1000#和3000#

2、结晶粉的出光原理

      同时，和剂、浆、膏等其他大部分结晶材料相比，结晶粉的抛光原理中，草酸、氟硅酸等酸性材料的化学刻蚀作用所占的比例较高。

这是结晶粉区别于其他材料的显著特点，也正是由于粉的化学作用相对“猛烈”，所以能够做到出光快。而其他材料的抛光原理中，树脂、蜡质成分的填补作用，所占的比例更高。

二、不同目数对抛光的影响

1、“树脂隔离层”的影响

      在施工中，研磨到1000#的时候，地面的平整度已经基本成型。而后面的2000#和3000#更多的是依靠树脂填补，优化和提升到更高的光泽度而已。所以，研磨到1000#，地面的基础已经打好。这时利用结晶粉较强的化学刻蚀作用，就已经能做出良好的效果。比较典型的有VD大理石黄金粉，由于使用了进口氟硅酸成分和高性能树脂，研磨到1000#就能做出极佳的效果，高于1000#效果反而会下降。

      最重要的关键点在于：1000#的磨片，树脂的填补功能所占的比例非常低，这使得1000#磨完，地面上并不存在一个树脂凝结成的“树脂隔离层”。因此，粉在这个时候可以和石材的材质成分充分接触，使化学刻蚀作用能够良好的进行。

但是，如果磨到2000#、3000#，甚至有些人会磨到6000#。还有一些人用树脂做成的海绵抛研磨。

从2000#开始，磨片中的树脂脱模、填补作用就大大加强。这就会在石材表面形成一个“树脂隔离层”。而且目数越高，这层“树脂隔离层”就越厚。研磨到6000#，或者用树脂海绵抛，就更不用说了。

2、隔开了化学刻蚀作用

       前面说，粉这种材料研发时，利用的最核心的原理就是草酸、氟硅酸的化学刻蚀作用。

但是，研磨到2000#或3000#，形成的“树脂隔离层”阻隔了这些酸性材料和石材本身成分的接触，大大降低了化学刻蚀这一过程的效率。同时，石材的结晶过程中，水也是一个关键因素。通过水的浸泡作用，可以软化大理石中的碳酸钙成分，有利于刻蚀作用。

但是“树脂隔离层”把水和结晶粉都隔开了，自然会大大降低出光的效果。

同时，许多结晶粉中也添加有树脂成分，但粉里面的树脂，和磨片中的树脂，不是同一种树脂。不但起不到填补效果，反而会和“树脂隔离层”出现打架的情况。具体的表现就是昏暗无光，效果极差。

光泽度不佳

三、结论

综上所述，用结晶粉抛光时，研磨到1000#效果最佳。

由于其中的主要原理，即这层“树脂隔离层”很少有人关注。这使得很多做工程多年的老同志也不甚明了，所以有时候习惯于做到2000#或者3000#抛光，不但出不来效果，结晶粉的酸性还会把已经研磨出的基础光泽度烧蚀掉。

所以有时候并不是粉的问题，就是这个“树脂隔离层”在作怪。当发现粉出不了光的时候，不妨研磨到1000#试试。省去了两道磨片的研磨，还能带来更好的效果。省时省力，何乐而不为呢?

四、引申的解释

    会有人好奇，那为什么剂、浆、膏等材料，就能磨到3000#做呢?

答案前面也有。就是因为剂、浆、膏中大多含有蜡质成分，蜡质在树脂隔离层上的填补效果就很好。因此，剂、浆、膏能够在磨完3000#之后做。而且一些剂、浆、膏还必须在研磨到3000#之后做，因为这些材料中化学刻蚀原理所占的比例较低，必须依靠蜡质的填补作用来出光，因此对研磨出来的底子要求较高。

      同样，使用封釉技术抛光时，由于封釉利用的是二氧化硅的覆盖成膜原理，这是一种物理作用，不存在化学刻蚀过程。因此，封釉技术对石材研磨出来的底子要求更高，做封釉需要研磨到3000#。