方盘机与行星圆盘机开面粗磨整平混凝土地坪到底哪个速度快？

在很多做地坪施工、特别是做固化地坪的师傅都有一个这样结论认：并且大多是凭借机械厂家的叙说和自己的想像得知：行星圆盘机开面粗磨速度肯定快过方盘机。而事实是：不一定。美石砼遥控方盘机，MS-760遥控地坪/石材研磨机（方盘机）经过现场比拼就快过850型遥控行星圆盘机。

首先，我们简单和大家说清楚方盘机与圆盘机基本结构差异。

最初的方盘机就是4个磨盘，固定于一个变速箱体的上，中间是一个电动机，通过电机轴直连的中心齿轮带动4个磨盘上方的大齿轮（中间有二级齿轮传递），使得四个大齿轮（磨盘）中，可以是前面两个大齿轮（磨盘）和后面的两个大齿轮（磨盘）总是可以相向或相对旋转。机器在研磨地坪时，在行走轮行进过程中，机器四个磨盘始终固定于箱体原来的位置自传的同时，在前行或者后退中研磨。

而行星圆盘机是四个磨盘在一个行星箱的行星架上，4个磨盘在自传的过程中，同时被一个行星架（大圆盘）带动在旋转，也就是说4个磨盘除了自身独自的自转，它还在整体旋转，即产生大圆环的旋切削过程。

相对于磨盘的定点集中研磨切削来说，行星圆盘机四个磨盘不像方盘机的四个磨盘集中于箱体下方四个点固定位置研磨切削，方盘机四个磨盘是在匀速前行中定点于箱体下1234四个固定位置点研磨，行走轮前行中，四个磨盘的切削痕迹相互交错，相反（左右）旋转的两组磨盘如果相互吃进60mm区域重复研磨，则中间不存在漏磨区域，即行业中所说的磨不干净的“中缝”。磨盘磨块研磨痕迹（划痕）在地面轮前行中，交错中消除自身产生的磨痕。重点是在任何一个时刻，四个磨盘的磨压集中于箱体下方四个固定点研磨并同时前行，俗称火力集中啃削。

而圆盘机的四个磨盘在自转研磨中，还不断的以整体形式环绕电机中心点在整体旋转研磨切削，也就是四个磨盘各自同速旋转中，再以环绕形式在旋切。四个磨盘中任意一个，在某一个时刻点不能集中研磨啃削，被公转大圆盘甩开了到别的区域去研磨，也就说是不能集中于一个固定区域点研磨啃削！还有因为大圆盘是以每分钟124-130转/分钟在旋切，这个公转带动4磨盘旋切速度本身不算很快！是很慢的速度！在混凝土开面粗磨阶段，这个旋切倒还有意的分散了4个磨盘集中定点切削时间，所以圆盘机在开面粗磨啃削过程中，同一时间内，机器行走轮同一行进速度下，遥控圆盘机开面粗磨啃下去的速度、效率远低于遥控方盘机！！

在实际的两种机器的混凝土开面粗磨的比拼中，遥控方盘机明显啃削下去的速度、效率要高于遥控圆盘机，从遥控研磨比拼中也可以看出，方盘机磨出的粉尘要多，而且磨下去深度要深，因为在同样洒了水的混凝土地坪上，方盘机磨出粉量要多过圆盘机，而且还能磨出扬起很高的干粉烟尘，圆盘机没有烟尘，只有半干半湿粉尘。

所以，我们已经清楚地发现：遥控方盘机开面粗磨速度效率快过遥控圆盘机！！！

那么，圆盘机的优势在哪里呢？圆盘机由于多了一个有旋切过程的公转盘，即行星架，所以，它在混凝土地面已经研磨平整后，后续研磨与抛光中，在同样以1米/3秒机器行走轮的前行当中，磨块磨痕会更均匀，更少! 因为若干条研磨划痕弧线圈的交互，构成若干个（无数）的交点，交点无数即构成面！就是磨盘磨痕在研磨路径（自转与旋切）下自锐修复功能要强大一些！一道研磨宽度区域的中间不会留下研磨不到的区域！方盘机如果左右两组磨盘相互吃进区域很窄或者是小于40mm情况下，很有可能留下一道磨不干净的“中缝”，如果方盘机左右两组磨盘相互吃进区域大于等于60mm情况下，是没有磨不干净的“中缝”的！美石砼MS-760遥控地坪/石材研磨机左右两组磨盘相互吃进区域是60mm，即中间可重复研磨区域宽度达60mm.

下面开面粗磨混凝土地坪时，遥控方盘机与遥控圆盘机的比拼现场视频。注：都是采用同款式16#锋利型金属刀头开面粗磨。